PCI Pecitape® Bond

SMP-Klebstoff zur Verklebung von Dichtbändern und Stößen von Abdichtungsbahnen

- Materialbasis: Silanmodifizierte Polymere (SMP).
- Gebrauchsfertig.
- Sehr leicht zu verarbeiten.
- Reagiert mit Luftfeuchtigkeit.
- Wasserfrei.
- Lösemittelfrei nach TRGS 610; Giscode RS 10.
- Sehr emissionsarm PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.
- Mit allgemeinen bauaufsichtlichen Prüfzeugnissen.
- Anwendungsbereich. innen, Boden/Wand.
- Zur Verklebung des Überlappungsbereiches der flexiblen Abdichtungsbahn PCI Pecilastic W.
- Zur Verklebung des Stoßbereiches von PCI Pecilastic U mit PCI Dichtbänder.
- Zur Verklebung von Dichtbändern wie PCI Pecitape 250, PCI Pecitape 120, PCI Pecitape Objekt sowie der Spezial-Außenecken PCI Pecitape 90 °A und der Spezial-Innenecken PCI Pecitape Innen 90 °I im Boden-Wand-Bereich.
- Zur Verklebung des Stoßbereiches mit PCI Dichtbändern, wenn PCI Pecilastic W nichtüberlappend, sondern auf Stoß verlegt wird.
EANArt-Nr.BezeichnungPreis EinheitBestell EinheitMengeInhaltFarbeSTK/PALArtikelEigenschaftenEigenschaften
Technisches Merkblatt
REACh Sicherheitsdbl.
Identifikationsnummer: PCI PECITAPE BOND
Bezugsnorm:
Gültig ab: 23.11.2022
REACh Sicherheitsdbl.
Identifikationsnummer: PCI PECITAPE BOND
Bezugsnorm:
Gültig ab: 04.08.2020
REACh Sicherheitsdbl.
Identifikationsnummer: PCI PECITAPE BOND
Bezugsnorm:
Gültig ab: 07.02.2019
REACh Sicherheitsdbl.
Identifikationsnummer: PCI PECITAPE BOND
Bezugsnorm:
Gültig ab: 28.04.2016
REACh Sicherheitsdbl.
Identifikationsnummer: PCI PECITAPE BOND
Bezugsnorm:
Gültig ab: 04.05.2015

Weitere Produkte

PCI Pecitape® Bond